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集微网消息，美国拜登政府23日再次邀集企业界代表讨论芯片供应链问题。此次半导体会议由商务部长雷蒙多与白宫经济顾问迪斯共同主持，芯片制造商与需要利用芯片的汽车业、消费电子业与医疗器材业者，都会有代表参加。
据经济日报报道，台积电在声明中指出，很高兴有机会参与美国时间23日的白宫会议，由于近期下游制造商的供应受到影响，导致半导体供应面临暂时性的额外压力，台积电持续积极投入并与所有好坏关系方合作，以克服全球半导体供应短缺的问题。
台积电强调，在这项目上一直提供强大协助，并采取了前所未有的行动来面临挑战。台积电今年将车用半导体产品的重要元件之一MCU代工产量较2020年提升60%。
另据路透社报道，英特尔CEO Pat Gelsinger与苹果、微软、三星电子、通用汽车、福特等公司的代表一起出席美国白宫召开的线上会议。
消息人士称，其他与会者还包括宝马和美光的代表。此前白宫只表示与会人员将包括生产商、消费者和行业组织，并未透露具体名单。
（校对/Sharon） |
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