|
|
根据2Q21季报，全球半导体库存周转天数出现小幅提升。分板块看，计算芯片库存周转天数2Q21下滑至5年均线；存储器厂商库存水位下滑至3年均线；而模拟/IDM芯片厂商和无线通讯芯片厂商库存周转天数出现回升。结构上，芯片的缺货问题正处在缓解周期，但是由于目前的缺货主要集中在模拟、功率领域的小型芯片，因此团体上存货领域的体现相对较弱。
本期的智能内参，我们推荐华泰证券的报告《 9 月全球半导体：缺货进入缓解周期》， 揭秘最新芯片市场的状态。
泉源 华泰证券
原标题：
《 9 月全球半导体：缺货进入缓解周期》
作者： 黄乐平 闫慧辰 姚逊宇
一、计算芯片：服务器等需求侧维持强势，供给侧依然偏紧
数据中心需求持续走强，供给侧依然偏紧。1）需求端：在9月10日的渣打银行科技峰会上，AMD、英特尔和英伟达均展现对需求侧的信心，受AI、云计算、物联网等大趋势拉动和国外疫情持续反复的影响，AMD和英特尔均预计PC、数据中心的需求将在下半年保持强劲增长。2）供给端：AMD更为乐观，并表示从硅片、衬底等材料以及封测来看，供需失衡情况虽依然存在，但情况正在不停好转，对供给侧改善的信心让AMD在今年不停上调营收同比增速预期至最新的60%。根据Omdia的数据，2Q21 AMD在全球服务器市场的市占率达16%。
PC相关零组件供应短缺叠加需求边际减弱，2H21 PC出货量增速或将继续放缓。PC相关零部件短缺问题依然突出，英特尔在渣打银行科技峰会上表示目前PC相关器件的供给仍然较为告急，预计至少1-1.5年才会恢复供需平衡。根据集微网，双A宏碁、华硕、广达等PC供应链厂商近期也表示下半年零组件供应持续不顺。同时，PC出货量已延续了四个季度的同比正增长，“宅经济”催化的部分需求已得到满足。全球部分地区疫情逐步缓解，居家办公等对PC需求预计将有所减弱。根据IDC的数据，2Q21全球PC出货量增速为13%，较1Q21的55.9%大幅放缓；并下修2021年全球PC出货量同比增速预测至14.2%（前值18.1%）。在供需两侧的共同影响下，2H21 PC出货量增速或将继续放缓。
别的， PC需求出现一定分化。以Chromebook为例，根据Digitimes，由于市场需求开始向大尺寸转移以及疫情逐步缓解，11.6寸的小尺寸产品需求已有显着下滑；14-15寸等大尺寸Chromebook如今需求依然强劲，叠加部分零部件依旧短缺，目前大尺寸Chromebook供给缺口较大。
MCU供应持续短缺，再度掀起涨价潮。今年来，车用电子、工控等领域对MCU需求激增，海外疫情反复冲击供给侧，MCU供需错配。车用MCU龙头瑞萨在9月29日的法说会上宣布计划在2023年将车用MCU产能提升至2021年的1.5倍，此举反映了供应链的短缺现状。根据Susquehanna，MCU短缺在7月份加剧，交货周期由通常的6-9周，延长到目前的26.5周。台湾MCU大厂新唐科技于8月12日发布涨价函，于9月1日起上调晶圆代工代价，将在现行基础上进步15%。此前台湾厂商盛群半导体在7月26日的法说会上表示预计8月产品代价将调涨10-15%。IC insights预计2021年32位MCU均价同比提升13%至0.72美元。
英特尔（INTL US）： IDM2.0计划稳步推进，拟在欧洲新建两座晶圆厂。英特尔CEO Pat Gelsinger在9月慕尼黑国际车展上表示，公司计划在欧洲建造2座新晶圆厂，将于年底前公布详细地点。同时，Gelsinger表示未来10年将在欧洲投资约950亿美元建造合计8座晶圆厂，以满足旺盛的汽车、PC和其他电子设备的下游需求。别的，Pat Gelsinger于9月24日宣布位于美国的亚利桑那州Fab 52/Fab 62正式开工兴建，计划为这两座晶圆厂投资约200亿美元。公司预计将于2024年投产，并接纳英特尔20A（2nm）工艺，除支持自身CPU、GPU等产品外，还将为IFS（英特尔晶圆代工服务）提供产能。
英特尔计划入局先进制程汽车芯片。Pat Gelsinger慕尼黑国际车展上还表示，公司计划将位于爱尔兰的Fab 24作为IFS布局车用芯片的切入点，将其产能贡献给车用芯片。与主流MCU等车用芯片不同（多接纳28/40nm等成熟制程节点），Fab 24目前是以量产14nm产品为主，公司推出IFSA（英特尔晶圆代工服务加速器），计划协助将车载芯片设计转移到先进制程节点。由于产能改造以及客户导入尚需时日，英特尔布局汽车芯片短期内对车载芯片行业格局以及市场供需失衡情况影响有限。
▲英特尔vs AMD vs英伟达vs赛灵思相对涨跌幅
二、存储：DRAM代价疲软预计延续到1H22
市场认为DRAM代价疲软或持续到1H22。1）PC市场，由于非存储器件供应持续偏紧，PC厂商对与之配套的DRAM备货需求疲软。2）下游服务器客户以及智能手机制造商目前库存已处在高位，正利用在手库存增加DRAM代价的谈判权。上述两个因素使得DRAM代价有所下跌，根据彭博，市场预期DRAM代价疲软趋势或持续到1H22。DRAM代价疲软能否改善取决于需求侧的强劲能否延续以及PC市场的非存储器件的供给缺口能否缩小。
DRAM短期代价或继续下跌，但下跌幅度有限。主要基于1）历史存储器低迷主要是由需求驱动，与整个半导体行业的低迷相一致，我们观察到目前下游需求依然维持强劲，如PC和服务器，供需缺口依然存在且还需要时间来走向平衡。2）我们认为PC DRAM的需求偏弱主要归因于下游PC厂商的非存储器件的供给紧缺，备货DRAM边际意愿降低，而非PC端的需求疲软。镁光在4QFY21业绩会上预计非存储器件缺货问题将在未来几个月得到解决。3）目前三星、镁光、西部数据等存储器供应商库存水位处于较低水平，部分下游客户处于高位，我们认为存储器供应商可能倾向于在DRAM代价疲软期囤积库存，出货边际倾向或将有所下降，从而对DRAM代价下跌幅度形成支撑。
▲主要存储器厂商库存周转天数
三、模拟：TI、安森美宣布涨价，缺货涨价仍将延续
各厂商连续发布涨价通知，缺货涨价仍将延续。9月10日，安森美发出涨价函称将对部分产品进行涨价并于10月初生效，新代价适用于新订单和现有积存订单，据悉这已是安森美今年第二次发布涨价函；同样，据Digitimes引述，德州仪器将推迟9月订单发货时间至10月，且10月1日始模拟芯片代价上涨约15%；9月27日意法半导体也宣布了将在2021年最后一个季度进步所有产品的现价的消息。考虑目前市场需求持续激增，我们认为此番涨价对需求抑制作用微乎其微，缺货可能会持续到2Q22。此轮模拟芯片代价上涨主要系上游原材料以及头部晶圆代工厂提升报价所致。
▲德州仪器vs圣邦vs亚德诺vs矽力杰相对涨跌幅
四、无线通讯&射频：博通指引略超预期
全行业供给告急问题依旧严峻，《电子时报》报道，联发科计划从11月1日起上调部分芯片解决方案的代价，特别是包括MT7668和MT7663系列在内的Wi-Fi解决方案的代价，上调幅度最高可达30%。博通10月起调整芯片代价，涨幅最高达20%。博通3QFY21业绩符合彭博一致预期，4QFY21业绩指引略超预期，公司认为智能手机新机发布有望推动下一季度公司无线业务增长，尽管供给紧缺依旧严峻，公司表示FY22产能充足，订单可见度高。联发科8月营收创新高，保持手机应用处理器全球市占率第一地位。
博通（AVGO US）： 博通9月2日公告3QFY21业绩。公司实现营收67.78亿美元，同比增长16.4%，环比增长2.5%，基本符合前期指引（67.5亿美元）与彭博一致预期（67.55亿美元），收入增长主要受益半导体业务方面5G网络、WiFi6相关需求强劲，以太网份额提升；毛利率为75.1%，同比提升0.8pp，环比基本持平，略高于彭博一致预期（74.7%）；归母净利润31.24亿美元，同比增长28.3%。
分业务来看，半导体解决方案业务收入50.21亿美元，同比增长19%，环比增长4%，按终端市场划分，网通/服务器存储/宽带/无线业务收入分别同比增长19%/-9%/23%/35%，占半导体业务收入比重为36%/13%/18%/29%；软件基础设施业务收入17.57亿美元，同比增长10%，环比下降2%。博通3QFY22发放16亿美元现金股利。
4QFY21公司预计收入73.5亿美元，高于彭博一致预期（72.3亿美元），预计同比增长13.7%，环比增长8.4%，预计EBITDA比收入为61%。公司认为半导体业务下游各领域均有望实现同比双位数增长，公司预计智能手机新机发布有望驱动无线业务增长；软件基础设施业务预计实现同比一位数增长。别的，公司表示FY22产能充足，网通/服务器存储/宽带业务订单可见度高。
联发科（2454 TT）： 联发科8月营收428亿新台币，同比增长30.8%，环比增长6.1%，创月营收新高。2021年1-8月收入3169新台币，同比增长68.6%。Counterpoint数据显示，2Q21联发科手机应用处理器（AP）市占率达38%，环比提升3pp，同比提升13pp，连续四个季度领先高通成为全球第一手机AP供应商，主要由于竞争对手华为海思受到美国贸易制裁，以及联发科天玑系列5G AP受到广泛接纳。
五、晶圆代工：关注代工板块涨价对产业链的影响
8月全球晶圆代工厂商营收增速强劲。从8月主要晶圆代工厂的经营数字来看，台积电/联电/世界先进8月收入分别同比增长11.8%/26.7%/44.7%，环比增长10.3%/2.3%/9.6%，其中8月单月联电营收增长强劲创历史次高记录，世界先进环比增速提升，台积电单月营收环比反弹。从晶圆代工厂商的月度经营数字来看，8月份台积电、联电与世界先进的业绩增长显着。晶圆代工成熟制程供应吃紧，涨价已是业界共识，晶圆代工厂业绩会持续增长，晶圆代工涨价将引领产业链新一轮涨价潮。建议投资人开始关注2021年主要晶圆厂的产能利用率及毛利率情况。但从股价层面来看，9月全球晶圆代工板块总市值下滑8.9%，主要由于海外投资人担心随着芯片涨价趋势边际放缓，行业团体估值处于高位，故股价表现相对平庸。
8月份台积电实现销售收入1374.2亿新台币，同比增长11.8%，环比反弹10.3%，台积电8月营收创下单月营收次高记录，也是同期单月新高。若9月营收环比持平，则台积电3Q21营收将环比增长7.3%，略低于公司先前指引的9.8-12.1%。有消息称，台积电已通知客户全面调涨代工代价，除7nm以下先进制程调涨7-9%外，其余成熟制程涨幅都达到双位数。不过，虽报价确定上调，但台积电对不同客户和制程调涨的幅度不尽相同，其中对大客户苹果代工仅加幅3%。展望4Q21，我们认为9月苹果新品、5G智能手机、高性能运算和物联网等需求旺盛将驱动5nm、7nm收入维持强盛，对公司业绩形成有利支撑。建议投资人关注台积电涨价情况、5nm制程的最新进展。
8月份联电实现销售收入187.9亿新台币，继7月收入创今年以来新高后，联电8月销售额环比上升2.3%，同比上升26.7%，高于3Q晶圆出货量环比上升1%-2%、ASP环比增长6%的业绩指引。若9月营收环比持平，则联电3Q21营收将环比增长9.9%，改写单季新高。有消息称，联电已通知客户将在9月、11月和2022年1月上调28nm和22nm工艺制造的代价，明年开始生效的代价可能高于台积电对应工艺代价。此次涨价效益延续下，联电营收、毛利率、税后收益将持续冲高，建议投资人关注联电涨价情况、8寸线的产能利用率情况、28nm制程的供需情况及未来12寸线产能扩张计划。
8月份世界先进实现销售收入40.3亿元，同比/环比上升44.7%/9.6%，若9月营收环比持平，则世界先进3Q21营收将环比增长15.6%，超过3Q21收入环比增长11.7%-14.7%的公司指引。我们认为受代工需求持续增长与涨价影响，世界先进营收、利润率将持续增长。建议投资人关注2021年世界先进涨价情况、手机小尺寸面板驱动芯片产品出货量、0.18微米及先进制程进展。
从晶圆代工厂商的月度经营数字来看，8月份台积电、联电与世界先进的业绩增长显着。晶圆代工成熟制程供应吃紧，涨价已是业界共识，晶圆代工厂业绩会持续增长，晶圆代工涨价将引领产业链新一轮涨价潮。
▲台积电月度营收数据
▲联电月度营收数据
▲世界先进月度营收数据
六、封测：业绩兑现强劲，“双限”等政策为行业供需状态的新变量
中国台湾OSAT厂商8月业绩兑现延续强劲势头。日月光封测及材料业务8月营收达305.5亿新台币（YoY：23.3%，QoQ：4.6%），力成科技8月营收达75.4亿新台币（YoY：19.6%，QoQ：0.2%），单月营收均创历史最高，营收同比增速均较7月进一步拉升，但增速涨幅均趋缓。
据Digitimes，马来西亚封测产能占据全球封测产能的13%，英飞凌、NXP及意法半导体等都在马来西亚设有工厂。以Unisem为例，据Digitimes，Unisem怡保厂关闭至9月15日，公司预计此次关厂将使年产量减少约2%。伴随新冠疫情确诊病例增速放缓，马来西亚开始放宽行动管制。比方，从9月17日开始，马来西亚国人口最多的地区及主要工业中心——巴生谷将进入该国复苏四阶段计划的第二阶段。据集微网，马来西亚半导体产业协会（MSIA）主席Wong Siew Hai表示，目前该国半导体行业多达半数公司的产能利用率达80%，未来几个月有很大增长空间。
如下因素会进一步加剧4Q21封测行业产能紧缺：1）日月光、长电科技、京元电子等OSAT厂商均在苏州设厂，苏州等地区“双限”政策或一定水平上加剧封测产能告急；2）伴随iphone13等新品发布，4Q21消费电子需求或进一步拉升，下游备货需求传导至封测端并进一步加剧封测产能告急。我们认为如下因素会缓解4Q21封测行业产能紧缺：1）伴随马来西亚疫情恢复及马来西亚封测厂产能修复，封测行业产能紧缺有望缓解；2）2020年及2021年OSAT厂商高强度资本开支逐步达产，封测产能进一步释放将有效缓解产能告急。综合来看上述产能影响因素，我们认为致使封测产能告急缓解的因素正逐渐成为主导因素，封测产能告急或于1Q22起迎来缓解。但若“双限”政策影响继续扩大使得部分封测厂产能受到波及，封测行业产能告急情况或将持续更长时间。
七、半导体设备：资本开支推动设备需求高位增长
8月全球半导体设备出货金额增速放缓，看好国产设备板块抗周期性。据SEMI及SEAJ数据披露，2021年8月北美半导体设备制造商出货金额为36.50亿美元（初步值，以月末汇率计算），同比增长37.6%，环比下降5.4%，中断连续8月创新高历程；8月日本半导体设备商出货金额为22.3亿美元（初步值，以月末汇率计算），同比增长25.3%，环比增加1.6%。团体来看8月北美和日本半导体设备出货金额达58.9亿美元，同比增长32.6%，环比下降2.8%，增速有所放缓。下半年缺货呈现分化，射频前端以及CIS芯片缺货情况有望缓解，国产设备板块周期性较弱，在周期波动中其表现可能会强于其他板块，更具备配置价值。
从细分地区来看，全球半导体设备生产高度集中于中国大陆、韩国、中国台湾。根据SEMI最新数据，中国大陆第二季度半导体设备出货金额为82.2亿美元，同比增长79%，环比增长38%，超过韩国稳居第一；韩国以66.2亿美元位居第二，同比增长48%，环比下降9%；中国台湾地区则以50.4亿美元位列第三，同比增长44%，环比下降12%，三地半导体设备采购额达到全球八成。据悉，一季度除中国大陆、韩国以及中国台湾，全球其他地区半导体设备的投资均出现萎缩，随下游产能扩张带来需求持续增长，前期投逐渐兑现，区域集中度将进一步进步。
别的，各厂商对行业维持高景气持乐观态度。9月9日，拉姆研究宣布为满足不停增长的客户需求计划于12月在俄勒冈州舍伍德新设公司第五家生产工厂，占地达到45000平方英尺，大幅扩产彰显了公司未来发展信心。9月29日，ASML上调长期业绩预期，预测2025年营收将达到240亿至300亿欧元，毛利率预估介于54%至56%。目前，公司在最新先进极紫外光刻设备市场占有垄断地位，在制造更快、更高效芯片上具有显着上风；同时，公司客户三星电子和台积电投资加大，封锁结束后进一步释放需求，预计将推动公司高端半导体制造设备订单在10年内激增。
从估值来看，AMAT/Lam Research/TEL/ASML、北方华创近一个月股价均有小幅下调，供应链告急，逻辑/代工产能扩张以及存储器技能升级将会是一个持续趋势。
八、硅片：市场需求持续升温，代价上涨仍将持续
台胜科8月实现营收10.67亿新台币，同比上升10.77%，环比下降0.42%；嘉晶8月营收再创新高达4.51亿新台币，同比涨幅达43.38%，环比上升2.39%，主要系各大晶圆厂商积极扩充产能以及电池企业开工率上升进一步拉动市场需求所致。作为半导体产业链上游核心原料之一，硅片行业景气度将伴随半导体行业和更下游终端产业快速发展需要持续上行。市场需求保持旺盛环境下，各半导体硅片厂商亦积极筹备扩张产能。其中环球晶圆于8月底已宣布拟投资约8亿美元对12吋半导体硅片的月产能扩产约10%至15%；但由于扩产规模有限且投产时间存在滞后，目前硅片供货量仍存在较大缺口。
硅片市场供不应求延续，叠加硅料代价维持高位等影响因素，硅片代价进一步上涨仍将持续。据台媒《工商时报》报道，随着日本信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价，当地硅晶圆厂也与客户连续签订2022年长约，其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10％，12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。别的，硅晶圆厂们据悉也获得了客户预付款，用以扩建硅晶圆产能以应对2023-2024年强劲需求。下半年硅晶圆合约价已经逐步调涨，2021年全年涨幅约达5-10％，别的，考虑到各家硅晶圆厂目前产能利用率均达100％满载，但在未来2-3年内新增产能开出十分有限，预期2022年下半年硅晶圆供给短缺，2023年缺货情况会更严重。
智东西认为，全球芯片短缺/芯片荒已经成为半导体行业亟待解决的问题，它不仅涉及到供应侧芯片代工厂商的产能和扩厂计划，更关系着广大汽车、手机等厂商需求端的产品研发和销售。近期，虽然无线通信芯片的缺货问题出现了一定水平的缓解，但MCU等计算芯片、模拟和功率等芯片仍然很吃紧，未来缺芯的仍是一个长期局面。 |
|
/1 
