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荣耀宣布将在MWC 2023上发布荣耀Magic 5系列手机，发布会定于北京时间2月27日20:30举行。该系列包括Magic 5、Magic 5 Pro和Magic 5至臻版三款机型，已通过工信部入网认证和国家3C质量认证，并通过无线核准，只待发布。
最新的渲染图和真机图已经曝光，显示荣耀Magic 5 Pro配备全面屏幕，四边框极窄并几乎等宽，屏幕的左上角采用挖孔双摄设计。手机背面，荣耀Magic 5 Pro后置摄像头系统位于一个圆形模块中，三颗摄像头呈三角形排列，支持100倍数码变焦，并标配5000mAh以上单电芯大电池，续航很不错。
预计荣耀Magic 5系列搭载骁龙8 Gen 2芯片，配备6.8英寸护眼柔性屏，还支持结构光和IP68防水防尘。荣耀CEO赵明表示，要将Magic 5系列打造为影像、通讯、安全、聪明化领先的高端旗舰。据数码博主透露，荣耀Magic 5系列采用了1/1.1英寸主摄+大光圈新模组新方案，并将配备50MP/64MP辅助镜头规格，性能表现不错。
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来源：https://view.inews.qq.com/k/20230227A03ONU00
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