从20家大厂财报，一窥半导体复苏轨迹

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作者：十巷
周期波动，是半导体行业亘古不变的市场规律。
从“抢产能”到“去库存”，半导体行业在过去一两年中经历了“冰火两重天”的剧烈动荡。如今，周期见底、回暖复苏的信号牵动着行业厂商的神经，芯片从业者无不期待着行业新繁荣期的到来。
近期，各大厂Q2财报纷至沓来。随着业绩数据的逐步公布，当前半导体市场行情正在如何演绎？芯片行业何时走出“至暗时刻”？哪些领域正在迸发出蓬勃生机？
透过半导体大厂的最新季度财报，芯潮IC试图来寻找这些问题背后的答案。
消费市场，陆续回暖？

有人欢喜有人愁，最新财报揭露了真实的半导体行业现状。
先从高通讲起。
高通2023年Q2营收为84.51亿美元，较去年同期的109.36亿美元下降22.7%，净利润为18.03亿美元，同比下降51.7%，直接腰斩。
高通营收主要来自QCT（半导体）以及QTL（专利授权）两个部门，前者最新季度收入为71.74亿美元，同比下降24%，后者收入为12.3亿美元，同比下降19%。


从具体市场来看，高通唯一实现营收增长的是汽车芯片，营收4.34亿美元，同比增长12.7%。不过，高通汽车芯片营收虽有两位数增长，但当前占比仅5%左右，对整体业绩贡献程度较低，难抵手机和IoT业务的疲软表现。高通智能手机芯片营收同比下降25%至52.6亿美元，IoT营收同比下降23.7%至14.85亿美元。
面对疲软已久的智能手机市场，高通从去年年底开始持续裁员，从美国裁到以色列，今年5月宣布全公司裁员5%，移动部门成为裁员“重灾区”。最新又有消息称，高通预计10月开始在中国台湾裁员200人，同时预估今年将不会调薪。
而裁员似乎也无法完全缓解高通的焦虑，积压的库存也成了悬在头顶的达摩克里斯之剑。据透露，2019财年末，高通的存货规模只有14亿美元，到2023年Q2达到66.28亿美元，累计增长3倍多。以往，高通会在旧产品堆积超过一年后才开始启动价格战，现在却一反常态，开始对推出不到半年的新产品降价“抛售”。
另一方面，高通正从手机向汽车、元宇宙和物联网等多元化长期战略转型，通过努力拓展其他业务来熬过低迷，增加效益。
联发科也是多面受压。联发科2023年Q2营收为新台币981.35亿元，同比下滑37%，环比增长了2.6%；净利润为新台币466.46亿元，同比下滑39.2%，环比增长了1.6%。联发科副董事长兼执行长蔡力行指出，目前主要终端客户和渠道的库存水位已逐渐降至正常水平。
此外，第三季度受惠于智能手机、网络芯片和电源管理芯片需求改善，可抵消智能电视与其它消费电子产品下滑带来的收入缩水。据此，联发科预计第三季度营收将环比增长4%~11%。
相比于前两者，老大哥英特尔的表现有所回转。本季度总营收129.48亿美元，同比下降15%；净利润14.73亿美元，去年同期净亏损4.54亿美元，实现了转亏为盈。营收和收益均超出华尔街分析师此前预期，连续几个季度低迷的英特尔终于可以长出一口气了。
从细分市场来看，英特尔在包括个人电脑在内的最大细分市场连续四个多季度大幅下滑后，收入从去年同期的77亿美元下降12%至68亿美元。不过，PC市场供过于求的情况似乎开始缓解，Canalys数据显示，PC市场Q2出货量仅下降11.5%，而前两季各下降30%，降速明显趋缓。
英特尔数据中心和人工智能业务销售额从去年同期的47亿美元下降15%至40亿美元。据分析，可能是对AI的投入影响到了数据中心业务。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示，服务器CPU的库存过剩将持续到今年下半年，数据中心芯片销售将在第三季度小幅下降，在第四季度恢复。
英特尔的晶圆代工业务营收达2.32亿美元，同比大增307%。英特尔CEO帕特·基辛格表示，代工业务的部分收入成长来自先进封装。
而AMD 2023年Q2营收为53.59亿美元，与上一季度的53.53亿美元相比基本持平，但同比下降18%，净利润为2700万美元，同比暴跌94%。
分业务看，AMD Q2数据中心营收13.21亿美元，同比下滑11%；嵌入式营收14.59亿美元，同比增长16.1%；Q2 Client营收9.98亿美元，同比下滑53.6%，环比增长35%；游戏营收15.81亿美元，同比下滑4.5%，连续3个季度下滑。


AMD 预计，2023 财年第三季度营收将达57亿美元左右，上下浮动3亿美元，这一业绩展望未能达到华尔街分析师预期。但值得注意的是，AMD预计全年数据中心H2比H1环比增长50%，主要集中在Q4，意味着Q4数据中心营收将环比Q3增长40%+，至23亿美元左右。
总的来说，AMDQ2财报表现较差，Q3指引也很糟糕，但Q4指引比较乐观，让投资人对2024年又有所期待。
不过，乘着AI的东风，AMD的股价自今年初以来已经上涨了超过80%，远超不少同行竞争对手。AMD预期库存周转天数在下半年将出现回落，并有望针对中国市场推出定制化AI芯片。
英特尔CEO Gelsinger在二季度财报中提到，消费级CPU市场正在走向复苏和平衡，并预计今年下半年出货量将出现反弹。但下一句话却说：“不过，预计英特尔所有业务部门在年底前仍将‘持续疲软’。”
这似乎看起来整个消费级芯片市场“喜忧参半”。事实上，目前英特尔、AMD两家芯片巨头仍严重依赖消费级CPU/GPU销售收入，而且在库存结束之后，预计两家依赖PC市场的程度只增不减。
而在AI浪潮下起飞的英伟达，迎来了另一片光景。
在截稿前，英伟达披露了最新季度财报，截至7月30日的2024财年第二财季财报，英伟达期内实现收入135.1亿美元，同比上涨101%；净利润61.9亿美元，同比上涨843%。


营收翻番，净利润激增8倍，英伟达盘后暴涨超10%。
英伟达CEO黄仁勋表示，“一个新的计算机时代已经开始，全球公司都在从通用计算向加速计算和生成式AI转型，采用生成式AI的竞赛已经开始。”
英伟达预测下季度销售额将达到160亿美元，远高于华尔街预期的125.9亿美元，该展望凸显出英伟达在AI热潮中的主要受益者地位。英伟达首席财务官科莱特·克雷斯在电话会议上指出，预计下一季度的增长将主要由数据中心业务驱动。
被问到英伟达接下来有无提升产能的计划后，克雷斯在财报电话会议上表示，英伟达正在与各大供应商积极合作，降低生产周期所需时间，预计将在下一季度和下一财年持续增加产能。
除了业绩大涨的数据中心业务外，游戏业务也同比增长22%，环比提升了11%，克雷斯指出，在渠道库存水平正常化后，市场对GeForce RTX 40系列显卡的需求为游戏业务的营收做出了主要贡献。
专业可视化业务营收3.79亿美元，与上年同期相比下降24%，英伟达将其归因于由渠道库存水平正常化导致的合作伙伴的销售额度下降。
另外，汽车业务营收为2.53亿美元，与上年同期相比增长15%，与上一财季相比下降15%。克雷斯将环比减少归因于对汽车需求的整体下降，特别是在中国市场。
风口上的英伟达，早已摆脱了行业周期对其自身的影响，反而是其本身的产能或业绩起伏，成为了能够影响周期走向的关键因素。
从目前来看，AI热潮还远没有结束，英伟达将继续引领这个时代的走向。
存储芯片，触底反弹？

存储行业是这轮产业动荡中受影响最大的。
2023年Q2季度，三星电子、SK海力士营利依然出现两位数下滑，继续亏损，但降幅已经在减缓。这归功于之前存储芯片巨头的减产策略，而AIGC需求也提振了业绩。
三星电子第二季度营收为60.01万亿韩元，同比下降22%，环比下降5.9%；营业利润暴跌95%，降至6685亿韩元，为14年来的最低水平；净利润为1.7万亿韩元，环比增长9.5%，同比暴跌85%，依旧处在弱景气区间，跌幅相较Q1有所好转。
但三星二季度营业利润和净利润环比都出现了增长，特别是半导体业务亏损收窄，说明之前的存储芯片减产策略已经奏效，三星决定延长减产计划，并对包括NAND 闪存芯片在内的某些产品进行额外产量调整。
值得注意的是，虽然上半年业绩表现不容乐观，但三星看好下半年需求复苏，特别是服务器端的DDR5和HBM，三星表示AI应用对HBM、DDR5的需求强劲，下半年将继续专注于销售HBM和DDR5等高附加值、高密度的产品以应对市场需求，并增加对基础设施、研发和封装技术的投资，计划到2024年HBM产能翻倍。
SK海力士二季度营收为7.3059万亿韩元，环比增长44%，同比下降47%；净利润为-2.9879万亿韩元，环比下降16%，同比由盈转亏。
SK海力士表示，“随着以ChatGPT为中心的生成式AI市场的扩大，面向AI服务器的存储器需求剧增。因此HBM3和DDR5 DRAM等高端产品销售增加。同时随着存储器芯片厂商的减产效果逐渐明显，存储芯片市场开始呈现恢复态势。公司将以高性能产品技术竞争力为基础，为快速改善业绩做出努力。”同时，为了加速NAND Flash库存去化，SK海力士宣布扩大减产NAND Flash，减产幅度进一步下修5~10%。
对于未来，SK海力士将以HBM3、高性能DDR5和LPDDR5 DRAM等用于AI的存储器的销售，同时扩大基于176层NAND Flash的SSD产品的销售，并准备批量生产238层的NAND Flash，从而加速改善下半年业绩。
美光科技最新季度实现营收37.52亿美金，同比下降56.58%，环比增长1.60%，超出了华尔街分析师36.5亿美元的平均预期值；净亏损约为19亿美元，亏损明显收窄。


主要利好来自两方面：生成式人工智能浪潮推升了对存储芯片的需求；另一方面是在传统个人电脑和智能手机市场，存储芯片供大于求的难题有所缓解。
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra称美光在2023财年第三财季的收入、毛利率和每股收益均高于指导区间的平均值，认为存储器行业已经度过了收入低谷期，随着行业供需平衡的逐步恢复，预计利润率将有所提升。Sanjay Mehrotra也承认，网信办对美光作出不予通过网络安全审查的结论是一个重大的“逆风险”，中国大陆和香港的收入占其全球收入的四分之一，其中一半面临风险影响。
综合来看，存储芯片巨头第三季度均将专注于销售DDR5、LPDDR5X、HBM3等高附加值DRAM产品，并把减产重点落在NAND领域。
TrendForce表示，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，以及季节性需求支撑，预期第三季度DRAM均价跌幅将收敛至0~5%。NAND Flash市场中，原厂减产幅度持续扩大，但实际需求未明，TrendForce预估第三季度整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%，第四季度有望止跌回升。
模拟大厂，库存飙升？

以德州仪器、恩智浦、英飞凌、意法半导体、安森美半导体、瑞萨电子等传统汽车芯片巨头为例，尽管其季度业绩数据同比依旧下滑，但最新业绩已有环比增长的表现，并且普遍高于市场预期。此外，汽车芯片的需求也推动了销售，成为大厂们业绩增长的主要动力。
据德州仪器（TI）2023年第二季度财报数据披露，第二季度营收为45.3亿美元，环比增长3%，同比下降13.1%，高于市场预期的43.7亿美元；净利润为17.22亿美元，同比降低25%。


细分业务方面，TI模拟芯片营收年减18%至32.78亿美元，嵌入式处理芯片营收年增9%至8.94亿美元，其他业务营收年减 10%至3.59 亿美元。
TI表示，除汽车业务以外，其他终端市场表现疲软，客户在继续削减新芯片订单，转而依赖现有库存。TI自有芯片库存进一步增加，目前存货周期已经攀升到207天的水平，第三季度的库存商品货值还会继续上升。
展望下一季度，TI预测营收将位于43.6~47.4亿美元之间，低于市场预期，也预示着整个芯片行业的日子还比较难熬。
恩智浦（NXP）2023年第二季度营收为33亿美元，同比小幅下滑0.4%，但超过分析师预期的32.1亿美元。
汽车业务已成为恩智浦的营收主力，其2022年一半以上的收入来自汽车业务。第二季度汽车业务营收高达18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%。其他几项业务同比大幅下滑，但环比呈现复苏趋势。


恩智浦执行长Kurt Sievers表示，智能手机市场依然低迷，预计本季度移动收入将增长23%，高于上一季度的2.84亿美元。虽然移动芯片订单中的Android部分略有增长，但预计近期不会全面反弹。
恩智浦指出，所有重点终端市场营收趋势表现均优于预期，优异的业绩让其相信正在成功渡过消费者业务的周期性低迷。但据了解，恩智浦下半年的产能大多都被汽车领域的需求预定，恩智浦下半年的主要增长点依然是汽车芯片。
意法半导体（ST）第二季度营收43.3亿美元，环比增1.9%，同比增12.7%，超出预期；净利润10.0亿美元，环比减少4.1%，同比增15.5%，营收和利润均超市场预期。


意法半导体的汽车和分立部门，上季度营收19.6亿美元，同比增长34%；微控制器和数字集成电路组部门营收14.27亿美元，同比增长13%。模拟、MEMS和传感器组部门营收9.4亿美元，同比降低15.7%。
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery称：“二季度营收表现继续受到汽车和工业领域增长的推动，但部分被个人电子产品收入下降所抵消。展望未来，预计第三季度净营收为43.8亿美元，毛利率47.5%。预计2023全年营收约174.0亿美元。”
英飞凌发布2023财年第三季度财报，营收40.89亿欧元，同比增长13%；调整后的利润10.67亿欧元，环比下降10%，利润率为26.1%，低于预期。


英飞凌CEO表示，英飞凌业绩表现强劲，而半导体市场趋势仍喜忧参半。一方面，电动汽车、可再生能源及相关应用的需求居高不下。另一方面，个人电脑和智能手机等消费品应用的需求仍然较低。
英飞凌预计第四财季营收约为40亿欧元，低于市场预期的41.3亿欧元，分部业绩利润率约为25%，也低于市场预期的26%。
Jefferies分析师对此评论道，英飞凌第三季度利润率比上一季度有所下降，盈利能力可能进一步下降的前景令投资者担忧。他表示，该公司关键的汽车部门利润率的下降尤其令人担忧。财报公布后，英飞凌欧股股价创下两年多来最大跌幅。
安森美2023年Q2营收为20.944亿美元，同比增长0.45%，净利润为5.77 亿美元，同比增长26.5%。在汽车和工业市场增长的推动下，安森美再创佳绩，营收和利润均超过预期。


宏观经济整体疲软，但安森美保持着亮眼的财务成绩。安森美的汽车业务表现尤为出色，营收超过10亿美元，同比增长35%，创下历史新高，这表明汽车市场的增长，已成为安森美业绩增长的重要驱动力。
此外，安森美的SiC业务营收同比增长近4倍，2022年安森美在碳化硅的市场份额翻番，仅在第二季度，安森美就新签署了超过30亿美元的SiC长期服务协议。加上其图像传感器在ADAS市场拥有40% 的市场份额，收入开始实现强劲增长。
安森美半导体总裁兼首席执行官Hassane El Khoury在业绩声明中表示：“在汽车业务营收增长的强劲推动下，安森美又迎来了一个出色的季度，业绩超过了公司给出的营收和每股收益指引。我们卓越的运营和致胜法则已被证明是在疲软的宏观经济环境中维持财务业绩的正确策略。”
展望2023年第三季度，安森美半导体预计Q3营收区间为20.95亿美元至21.95亿美元，高于分析师平均预期的约20.6亿美元。且毛利率和每股收益均超市场预期。
瑞萨2023年Q2营收为3687亿日元，同比下降2.1%，运营利润为973亿日元，同比下降11.7%，整体表现平稳。
瑞萨的汽车业务实现了同比环比双增，环比增长0.7%，同比增长3.4%，达到1694亿日元，占总体营收的46%，虽营收占比仍未超过工业、基础设施、物联网业务，但仍成为难能可贵的亮点之一。
瑞萨CEO柴田英利表示，与一季度相比，汽车芯片供应短缺的情况相对有所上升，瑞萨一直在合理控制生产和库存水平。相较上一季度，瑞萨电子本季度整体库存降低，不过瑞萨预测下一季度工业和汽车两方面的整体库存水平将持续攀升。现货市场中，二季度瑞萨的汽车MCU需求高涨，并且由于在电动汽车领域和可再生能源领域的需求增加，瑞萨预计明年将出现短缺。
整体来看，瑞萨对下一季度的业绩并不乐观，虽然预计整体营收将继续增长，但同比会下降4.5%，利润率可能出现下滑。
整体而言，由于电动汽车带动的芯片需求推动了销售，上述汽车传统芯片大厂来自汽车领域的业绩都较为出色，也担起了收入增长的主要拉动作用。
根据罗兰贝格和中国汽车报于2023年7月发布的报告《2023年全球汽车供应链和新企业竞争力白皮书》，从2020年开始的汽车芯片短缺，预计仍将持续到2025年。


可以预期，汽车芯片市场未来几年内将持续维持增长，市场发展空间较大。
另一方面，模拟芯片领域的存货和库存周转天数已持续多个季度上升。由于终端和渠道的库存持续进行库存调整，加上消费电子通信等多领域景气度恢复有限，今年第二季度模拟芯片厂商库存仍在上升。
预计下半年模拟芯片业去库存行动仍将持续，随着多家头部公司进一步降低产能稼动率以控制库存，加上消费电子领域进一步复苏，同时若作为市场较为依赖的增长点——汽车和工业领域能持续拉动，库存周期拐点将越行越近。
代工巨头，寻找新增量

由于C端消费需求持续疲软，先进封装奇缺，尽管AI维持复合50%增速，但台积电也难逃寒风的侵袭。
台积电在2023第二季度表现并不乐观，据财报显示，台积电Q2营收为4808.4亿元新台币，同比下滑10%，环比下滑5.5%；净利润为1818亿元新台币，同比下滑23.3%，环比下滑12.2%，这是台积电季度净利润自2019年第二季度以来首次下降。


展望下半年，台积电较为悲观：终端市场需求复苏不及预期，AI需求虽然增加，但也难以抵消宏观经济疲软导致的终端市场需求乏力，无法弥补消费类半导体的需求下滑，并预计台积电全年销售额将下降10%。未来，台积电可能会更加仰赖先进制程。
联电第二季度营收为新台币562.96亿元，环比上涨3.85%、同比下降21.87%。
对于第三季度的展望，联电表示，由于供应链库存持续调整，晶圆需求前景尚不明确。虽然在第二季度出现复苏的微光，但受到整体终端市场的疲弱气氛影响，预期客户近期内还会维持严谨的库存管理，短期内需求复苏不明朗。
但值得注意的是，在应用领域来看，WiFi、数字电视和显示驱动IC等消费领域需求出现短期复苏，电脑相关产品的需求也较上季温和回升。
此外，国内晶圆代工“双雄”也先后发布了新季度财报。
中芯国际第二季销售收入为15.6亿美元，环比增长6.7%，主要由于2023年第二季晶圆销售量增加所致。净利润4.64亿美元，环比提升73.8%，同比下降26.2%，均高于市场预期，公司预计下半年销售收入好于上半年。


华虹半导体二季度营收6.3亿美元，同比上升1.7%，环比持平；归母净利润达7852万美元，同比下降6.4%，环比下降48.4%。


华虹半导体公司总裁兼执行董事唐均君表示：“尽管半导体市场尚未走出下行周期，华虹半导体在2023年第二季度仍然迎难而上，交出了一份令人满意的成绩单。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水准和业务规模的优势，公司的四条生产线保持满载运营。”
华虹半导体CFO王鼎在财报会议上提到，目前嵌入式内存、NOR闪存芯片领域需求缓慢、收入减弱，正在经历一个修正阶段，预计会在年底前发生变化。
从各晶圆代工厂的下季度业绩指引综合来看，弱于此前的传统旺季季节性表现，反映终端需求仍较为疲软，旺季拉货效应较弱。
设备市场，反弹在即？

ASML第二季度营收为69亿欧元，同比增长27%，环比增长2%，连续5个季度创历史新高，在半导体行业实属罕见；净利润19亿欧元，同比增长38%，环比微跌，毛利率为51.3%，高于指导水平，主要是由于该季度额外的沉浸式DUV收入。


ASML二季度来自ArFi设备（浸没式DUV光刻设备）的营收占比为49%，环比增加19%。此外，本季度ASML中国大陆市场爆发，单季度光刻营收13.19亿欧元，同比增长232%，创下历史新高，大陆市场出货占比从去年的8%提升至24%。


具体看光刻机方面，Q2共出货113台（EUV 12台、ArFi 39台、ArFdry 6台、KrF 43台），本财季EUV出货因Fab先进制程扩产节奏放缓，反而浸没式DUV需求超预期，浸没式DUV营收近5个季度以来首次超过EUV。


ASML表示中国大陆需求爆发一方面因为大陆Fab扩产节奏与全球不同；另一方面，荷兰出口条例会在9月1日生效，将影响NXT：2000i及更先进的2050i和2100i DUV机型。
本财季由于存储行业继续收缩，ASML存储营收占比下滑至16%，逻辑营收上升至84%，非常极端。拆分来看，存储占比有小幅回暖至31%，金额环比增长77%，可见存储确实已经触底了。
后续展望，ASML Q3营收预计为65亿~70亿欧元，同比增长12%~21%；全年营收约275亿欧，同比增长30%，其中EUV增速由40%下调至25%，DUV增速由30%上调至50%，installed base业务增速由5%下调至持平。
应用材料第三财季营收为64.3亿美元，同比下降1%，高于此前分析师预期的61.6亿美元。
从各项业务指标来看，应用材料在晶圆代工、逻辑及其他半导体系统方面业绩表现良好，营收占据半导体系统总营收的79%，高于去年同期的66%；在存储芯片领域的业务营收则稍显疲软，其中DRAM设备占据半导体系统总营收的17%，NAND Flash设备占比为4%。应用材料方面对此表示，其存储芯片客户的支出正处于十多年来的最低水平。
人工智能的爆炸式增长正在让相关芯片厂商获得收益。应用材料首席财务官Brice Hill在电话会议上表示，应用材料约5%的晶圆厂设备专门用于人工智能市场。总体来看，物联网和人工智能趋势将推动对更多芯片和下一代半导体技术的需求。
受整体需求影响，全球半导体行业的销售额连续7个月同比下滑，行业景气度筑底。半导体市场上一次负增长出现在2020年1月，目前半导体市场规模经过7个月的下滑回到2020年9月的水平。
据SEMI统计数据显示，2023年，半导体设备市场销售额将下跌18.6%至874亿美元，超过SEMI在2022年年底预测的16.8%降幅。


但伴随着经济回暖及行业复苏，应用材料、泛林半导体、东京电子等半导体设备大厂均预期市场将有望在Q3迎来反弹。
半导体设备作为整个半导体产业的重要支撑，长期向好。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管当前面临阻力，半导体设备市场在经历了历史性的多年运行后，在2023年进行了调整后，预计将在2024年出现强劲反弹。”
结语

综合各大巨头厂商的半年报以及对下半年半导体市场的看法，让我们对行业景气度的变化也有了一个比较好的观察窗口。
其中，存储芯片周期见底的信号最为明确，存储芯片价格经历过前期的大幅下跌之后，价格已经跌破上一轮周期低点，海外大厂纷纷表态减产保价，同时从5月开始存储芯片价格见底企稳。整体来看，在去库存与大厂减产的双驱动下，存储芯片市场需求开始弱复苏，但市场反馈仍需要等待一段时间。
此外，本季度大厂们的财报算不上喜人，唯有AI和汽车领域具有活力。
根据WSTS数据，2023年第二季度，全球半导体市场环比增长了4.2%。这是自2021年第四季度以来首次出现季度间正增长。虽然同比下降了17.3%，但相较于2023年第一季度同比下降21.3%，降幅收窄。


总之，虽然寒气尚未散去，但从第三季度营收预期来看，多数半导体企业对第三季度市场表现持积极态度，芯片市场行情触底的声音不断传来，今年下半年似乎成为众多业内人士心中转折的关键点。
市况明朗与否，答案还需要交给时间。

来源：https://view.inews.qq.com/k/20230826A0613100
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