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【环球网科技综合报道】在刚刚落幕的MWC 2024上，荣耀表现亮眼，收获了全球顶级科技公司合作伙伴的集结站台，其荣耀Magic V2 RSR保时捷设计更是获得组委会和业界的肯定。近日，荣耀CEO赵明在接受采访时，揭秘了新产品“出圈”的原因。
赵明谈到，荣耀除了率先将折叠机做到直板机厚度，还在AI领域进行独特探索与思考。他强调，荣耀致力于借助平台级AI和端侧大模型服务，将AI PC和AI手机等设备无缝融入用户的日常生活，理解用户意图并预测需求。
针对友商将今年定义为AI手机元年的说法，赵明则持有不同观点。他认为，现在才开始做AI手机已经太晚。真正的AI手机应该包含四个层级：系统层、单机层、应用层和网络层。其中，系统层涉及跨设备、跨操作系统，用AI来四能；单机层则是用AI来重构操作系统；应用层关注AI在手机单机上的应用，如抠图、拍照渲染等；而网络层则涉及网络侧的AI、网络大模型在手机上的呈现。
赵明表示，大部分厂家目前更关注第三层应用层和第四层网络层，而荣耀则在四个层面都进行了深入布局。他认为，手机厂商的核心能力和价值应该体现在第一层系统层和第二层单机层。
据此前报道，此次MWC期间，荣耀乘着生成式AI浪潮，与谷歌、英特尔、微软、英伟达、高通等科技巨头合作，推出Magic6 Pro、首款AI PC MagicBook Pro 16等一系列智能设备，并发布全新的AI使能的全场景战略，带动中国产业链与全球的创新共振。
来源：https://view.inews.qq.com/k/20240312A02OAD00
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