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昨日两市三大指数集体调整，上证指数收跌0.42%，深证成指收跌1.02%，创业板指收跌1.43%。沪、深、北交所合计成交16976亿元。概念板块上，人形机器人、新型工业化、GPU等概念涨幅靠前。（数据来源：Wind，停止2024.12.04，过往数据不预示将来）
昨天市场小幅调整，A股成交额相较昨日略微缩量，不外这是近期连续第5个交易日突破1.5万亿元。尽管海外因素扰动仍存，但A股市场交投活跃度仍维持在较高水平。对于大盘后市的体现，我还是比力看好的。
我认为，在流动性充裕的市场环境里，以半导体为代表的成长风格值得重点关注。事实上，自924行情以来，半导体板块在本轮行情中扮演了至关重要的角色。而随着外部环境以及政策利好的不断催化，半导体板块有望再次迎来不错的投资机遇。
半导体行业迎来发展良机
消息面上，12月3日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会发声，呼吁谨慎采购美国芯片。中国半导体行业协会指出，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相干行业将不得不谨慎采购美国芯片。中国互联网协会表示，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。（资料来源：券商中国，2024.12.03）
近年来，受国际商业环境扰动影响，我国集成电路自主可控明显提速，集成电路出口/进口金额比值从2011年的19.14%提升至2024年1-10月的41.63%，在刻蚀机、薄膜沉积、离子注入、涂胶显影、CMP等半导体设备环节国产替代进程取得显著成效。（资料来源：东莞证券，2024.12.04）
中信证券认为，四大行业协会呼吁具有风向引领作用，后续其他行业也有望跟进，国内半导体财产整体国产化节奏有望进一步加快，低国产化环节的相干厂商迎来突破机遇，此外制造环节也有望受益本土化生产需求提振。（资料来源：中信证券，2024.12.04）
科技并购成为市场焦点
2024年11月19日，证监会主席吴清在国际金融领袖投资峰会上表示，资本市场突出支持发展新质生产力。今年以来，证监会先后出台了“科创十六条”“科创板八条”“并购六条”等相干政策和制度安排。目前战略新兴财产上市公司数量接近2700家。“并购六条”发布以来，已经有260多家公司披露了资产重组事项。（资料来源：财联社，2024.11.19）
“科创板八条”“并购六条”等一系列政策频出，“科技+并购”或成为市场关注热门。其中，半导体行业接连有上市公司披露并购重组公告。“硬科技”领域的并购重组将推动财产链整合，或有利于提升行业集中度，促进创新技术的发展。
海通证券研报指出，受IPO市场的阶段性收紧影响，部分拟IPO企业考虑转向并购赛道，从而使并购重组市场活跃度上升。在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下，并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道，而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合财产链资源、提升市场竞争力。（资料来源：海通证券，2024.12.03）
我认为，半导体行业作为新质生产力的代表，正推动我国经济结构转型。随着全球消费电子、汽车电子、AI芯片的需求连续释放，以及国家政策的大力支持，半导体行业有望迎来新一轮上升周期，我依旧看好半导体板块的长期投资代价。
投资有风险，入市需谨慎
来源：https://view.inews.qq.com/k/20241205A05ABS00
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