紧跟小米的步伐！vivo自研芯片即将发布，率先布局ISP芯片！

taoyoung

虽然国产手机在全球市场的地位越来越高，但自研芯片还是存在显着不足，如果无法掌握核心技术，命脉将依然掌握在别人的手里，任何时候都有卡脖子的可能。

以是在这种情况下，自研芯片已经成为了手机厂商们不断积极的方向，以华为为代表的企业，很早以前就开始了自研芯片的路线，现在其它国产厂商也正式加入其中了。
今年3月，小米澎湃系列芯片时隔四年之后重新归来，推出了澎湃C1芯片，并应用到了MIX FOLD折叠屏手机产品之上。
笔者了解到，澎湃C1芯片并不是大家熟悉的SoC，而是一颗ISP芯片，主要用于手机图像处理，是手机镜头和CMOS传感器之外，决定手机成像表现的紧张一环。

前些时候，澎湃C1芯片还登上了央视播出的大型纪录片《强国基石》，向世人展现中国工业的奋斗史，另外澎湃芯片研发团队负责人还表现，ISP只是起点，小米未来会回到手机心脏器件SoC的研发中。
在小米推出了首款ISP芯片之后，现在vivo也打算紧跟小米的步伐，准备推出旗下的ISP芯片，而且已经得到了vivo官方的证实。
有媒体报道称，日前vivo执行副总裁胡柏山在接受采访时透露，搭载vivo自研影像芯片V1的机型X70系列即将于9月份登场。

从该消息可以看出，vivo V1芯片的作用和澎湃C1芯片根本一致，主要是用于影像方面，配备了这颗芯片之后的vivo X70系列，预计在人像、夜景、防抖和视频等方面会有极大提升。
可见，V1芯片是vivo芯片策略的一次具体落地，而在此前vivo已经和三星共同研发了一款SoC芯片Exynos 1080，这颗芯片此前已经搭载在vivo X60系列产品上了。
按照这个发展趋势不难看出，X系列已经成为了vivo旗下名副其实的旗舰产品，浩繁新技术都应用在了该系列产品上，包括微云台等影像技术。

相比之下，原本定位旗舰的NEX系列如今的存在感已经越来越低了，有媒体报道称，今年vivo不计划推出NEX系列，可见X系列才是今年的主打旗舰。
目前网上已经曝光了vivo X70系列的浩繁细节，其中vivo X70 Pro正面采用居中挖孔屏方案，屏幕尺寸约为6.56英寸，可能会采用三星E5质料屏幕。
处理器版本上，vivo X70 Pro国际版将搭载天玑1200处理器，国内版则继续搭载三星Exynos芯片，在性能方面还是值得认可的。

影像方面依然是这款手机的重点，后置为四摄像方案，还有蔡司的小蓝标认证，规格可能是5000万像素主摄镜头+1600万超广角镜头+800万长焦镜头+200万镜头。
正由于影像是这款新机重磅升级的部门，传统的“公版”ISP芯片已经无法满足需求，以是vivo才会考虑独立研发V1芯片，不知道搭载这颗芯片的X70系列影像表现究竟怎么样呢？值得等待！

青鸟

买海思设计图回来改一下皮啊，多省事。