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中关村在线消息：此前受美国断供影响，华为已无法依靠原有渠道获取芯片产物，因而其手机业务遭到重创。不过据日经亚洲报道，目前华为手机的国产化率再临新高，以最新的华为Mate 40E为例，其机身内部本土零部件利用比例高达 56.6%。
图源：日经中文网
据悉，华为Mate 40E内部的芯片国产化率比 Mate30 的 30.0% 高出近一倍。其中OLED面板由京东方提供，成本仅约 95 美元，占团体成本不到 3 成。核心处置惩罚器方面则采用了海思半导体研发设计的麒麟 990E 芯片。
不过从拆解效果来看，Mate 40E 中美国零部件所占份额为 5.2%，高于旧版的 2.6%，包罗高通的数字信号处置惩罚器，科沃（QRVO）4G 芯片等，应为制裁前的库存。同时华为Mate 40E中美国企业的半导体增长至6种。
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