联发科打响4nm芯片之战：天玑2000跑分超100万，和骁龙898持平

爱上撒哈拉88

高通已经官宣将于11月30日-12月2日举行2021骁龙技术峰会，正式发布下一代旗舰芯片骁龙898（预计定名）。之前的消息表现，骁龙898基于三星4nm工艺，1+3+4的三丛集架构，安兔兔跑分将超过100万。
骁龙898还没发布，11月12日，知名博主“数码闲聊站”也曝光了联发科天玑2000芯片的安兔兔跑分，数据表现，天玑2000的跑分也超过了100万。
图片表现，代号为MT6983的天玑2000，跑分高达1002220分，可以和骁龙898打个平手。因为天玑2000采用了骁龙898同款的架构，超大核Cortex X2的最高主频超过了3.0GHz，性能强横。
相比之下，现在联发科的旗舰芯片天玑1200的跑分为69万+，高通的骁龙888为80万左右，两者的差距还是比力明显的，工艺上联发科也落后一些，为6nm，骁龙888为5nm。
天玑2000不但在工艺上追平了骁龙898，两者都是基于4nm工艺，而且天玑2000采用的是联发科4nm工艺，骁龙898是三星4nm工艺。

从市场反馈看，台积电在功耗上的控制显然要强于三星。比如台积电代工的A15芯片，功耗就控制得不错，这也是iPhone13系列的续航提升的一个重要原因，连iPhone13mini的续航都超过了iPhone12。因此天玑2000是否能做到性能和功耗的平衡，值得期待。
在4G时代，联发科一直都是低端芯片的代名词，而在5G时代后，联发科奋起直追，市场份额一度反超高通。

对于联发科来说，时间是现在唯一的敌人，在全球缺缺芯的环境下，台积电产能饱和，天玑2000的量产时间会比骁龙898晚。搭载骁龙898芯片的手机，会在12月份开始连续发布，首发会在小米和摩托罗拉之间产生。而搭载天玑2000芯片的手机，预计要到来岁一季度才气上市。
幸好联发科还有个杀手锏，那就是代价比高通自制不少，采用天玑1200芯片的手机，很多代价都在1-2千价位。搭载天玑2000芯片的手机，代价应该可以控制在3000以内。

根据现在的爆料，骁龙898代号SM8450，基于三星4nm工艺制造，CPU部分采用1+3+4的三丛集架构，Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730和X65基带（下行10Gbps）。性能方面，据称骁龙898比骁龙888提升了20%左右。
天玑2000采用台积电4nm工艺，基于ARMv9架构，CPU架构和骁龙898一样，也是1+3+4的三丛集，1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核，GPU为Mali-G710 MC10。
工艺雷同，跑分都超过100万，骁龙898和天玑2000这两款旗舰芯片，你更看好谁？

用户l_jroi1

如果他是国产，分数差点我也支撑他的