卢伟冰询问粉丝，2022新机有何需求？网友：K50，1999元起步！

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Redmi品牌总经理卢伟冰开启新机预热，希望粉丝提出2022年新机的建议，暗示多款性价比新机在路上。最新消息显示，Redmi K50系列部分核心参数曝光，处理器和外围参数均有不小的提升，是否保持1999元起售引发热议。
外围参数大升级

据博主数码闲聊站爆料，Redmi K50（标准版）外围参数大幅升级，如果价格仍然定在2K价位段起售，注定只能搭载跑分70~80万的次旗舰芯片。所谓“外围参数”是指外观、后盖、影像系统、扬声器、马达、快充等处理器以外的功能，这些配置影响的是用户日常体验，最具典型的代表便是Redmi Note11Pro系列手机。

Redmi Note11Pro外围按照中端机打造，因此拥有远超同价位的质感表现，代价就是处理器表现偏弱，毕竟成本限制无法面面俱到。Redmi K50如果选择和Note11Pro相同的策略，以高端旗舰手机的规格来打造外围，注定无法搭载旗舰级芯片，否则成本必然难以控制。

综合Redmi K40三星E4发光材料屏幕，K50可能升级为E5发光材料，甚至在中端机市场普及柔性屏，大幅提升观感和可视角度。快充方面也将迎来大升级，即便无法全面普及120W超级有线充电，功率必然也会在67W左右，此外还有对称式双扬声器、X轴线性马达、双面大猩猩玻璃等，唯独处理器的选择还是个谜。
首发联发科天玑7000芯片？

联发科日前在海外发布天玑9000芯片，完全按照高端旗舰规格打造，安兔兔跑分突破100万大关。据悉联发科还有一款定位稍低的产品，最终命名可能叫做天玑7000芯片，基于台积电5nm工艺制程生产，用于取代天玑1200芯片，综合实力可以打败高通骁龙870处理器。

天玑7000目前已知参数为4+4八核架构CPU，4个A78大核频率为2.75GHz，4个A55小核为2.0GHz，如此高频率只有台积电5nm工艺制程方能压制，假设由三星来代工必然翻车。目前工程版跑分为75万左右，介于骁龙870和骁龙888处理器中间地带，联发科目标是用来完全取代骁龙870芯片，毕竟后者是前年的产品。

卢伟冰上周问过网友“天玑7000是什么处理器”，暗示Redmi正在调教这款芯片，目前似乎只有K50系列产品符合定位，不排除小米全球首发的可能。由于明年旗舰芯片大乱斗，中端市场可能会看到骁龙870、骁龙888系列，天玑7000三款芯片正面硬刚，高端市场看到骁龙8Gen1、天玑9000神仙斗法，有好戏看了。
话题：小伙伴们，如果Redmi K50依旧能够做到1999元起步，你希望拉满外围参数+中端芯片，还是使用旗舰芯片+降低外围规格呢？先关注再留言，评论区和小伙伴们交流一下吧。