华为否认自建芯片工厂后，官方确定“芯”出路！台积电该小心了？

贝瑟芬妮

从华为的芯片不能被自由出货之后，很多的人都在谈及华为芯片“自救”的话题。从某种程度上来说，华为的高端麒麟芯片要想重新出现在市场上，靠华为自己自建芯片工厂是最实在的。至少以目前的局面来看，被解禁高端的芯片看上去可能性很小。

有趣的是，在前一段时间也确实传出了华为要自建芯片工厂的消息，随后多方的爆料也都间接性的指证了这一点。所以在那个时候很多人都比较兴奋，毕竟这意味着华为的手机业务会有很大的回转，而喜欢华为手机的人也可以鸿蒙和高端麒麟芯片二者兼得。
但没有让大家高兴太久，因为在前段时间华为官方正式否定了这个消息，他们表示虽然面临芯片断供，但是他们没有这个计划，并且表示芯片产业是一个很复杂的东西，其供应链需要多方努力。简单点来说，就是华为很清楚的明白靠他们一家企业是没有办法独立完成对麒麟芯片的自救的。

那么关键的问题就来了，华为芯片业务就真的没有“出路”了吗？并不尽然，因为在近日华为官方宣布了一个消息。
在近日宣布的3D堆叠芯片技术的专利时，华为官方也侧面透露了一个事情。那就是华为今后会将继续投资于内部设计的面积增强和堆叠技术。换句话说，华为不打算自己制造芯片，而依旧是专注于芯片设计。不过这个设计跟以往常规的并不相同，因为这一项新的芯片技术专利，能够帮助华为继续使用较老的成熟工艺技术开发出性能更好的芯片。这也就意味着华为的芯片正式迎来了突破。

之所以这样说是因为现目前华为还受到一些工艺节点的美技术限制问题，如果要采用比较老的芯片不太符合市场的规律，但如果能够通过这个技术将老设计出来的芯片进一步的提升性能，那么其实直接的高端芯片存不存在对于华为的手机业务来说也不会有太大的影响。只不过，外媒对此的解析是，绕开美的限制还是很难。

个人觉得应该是对于华为这一项新技术是否可以利用来创新的不确定，毕竟华为当下还是在被限制当中，芯片代工工厂是否可以通过这样的技术来进行代工还是一个问题。说白了也就一句话，要是美对华为仅限于先进工艺制程，对于成熟的工艺制程并没有卡的那么严格，那么就目前来说，可以用这项技术给华为代工芯片的工厂就比较多了。但如果反之的话，这一点就无法绕开限制。

但尽管如此，看上去似乎不能解决当下困境的技术也并不是没有意义。至少就个人认为，台积电该小心了。大家都知道前段时间台积电有研究类似于这样的堆叠技术，且在市场上的反馈还挺不错。而现在华为刚好也有类似的技术专利，也就相当于在新的芯片技术市场上，华为多了一个竞争力，且也能够直接对上台积电。
要是华为能够深耕这一点，未来在芯片的封装以及互连方法上都可以和台积电分一杯羹。这也是为何小编说台积电该小心了。


对此，你们是怎么看的呢？觉得华为这一项技术是否在未来给台积电造成一定压力？欢迎留言评论、点赞和分享！

雨夜花自怜

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