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【Q1部分芯片计划厂持续降低晶圆代工投片量 台积电等厂商接单受影响】《科创板日报》9日讯，半导体厂商坦言，PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱，部分IC计划厂本季度持续降低对晶圆代工厂投片量，牵动台积电等晶圆代工厂接单。虽然IC计划业界先前传来零星急单消息，但整体市场的春天还未到。不具名IC计划厂透露，去年双11与双12购物季买气都不好，今年前两个月的情形眼看来也不会热，只能先观察3月到5月的市况。现在的景气问题不在供给面，而是消费力道萎缩。另一家IC计划厂指出，客户因为对远景无法拿捏，目前备货态度都很守旧，只准备最基本的额度。
来源：https://view.inews.qq.com/k/20230109A027U200
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