|
|
近日，有关小米 MIX 4 等小米新品的爆料非常频仍。而在本日，又有疑似小米 MIX 4 的钢化膜被曝光出来。
从钢化膜本身来看，无任何开孔，与小米 MIX 4 屏下摄像头的计划相吻合。同时四周边框极窄，屏幕曲率较低，与早些时间数码博主 i 冰宇宙所提供的小米 MIX 4 渲染图符合合。
据悉，小米 MIX 4 的屏下摄像头方案由华星光电提供，但屏幕分辨率大概率为 1080P 级别。机身反面不会采用类似小米 11Ultra 的副屏计划，但主摄大概率为同款三星 GN1s。处理器为高通骁龙 888 Plus，采用采用双电芯方案，配备总计 4860mAh 电池，辅以 120W 有线充电与 70W 无线充电功能。小米 MIX 4 的详细发布时间有望于本月底或下月初正式宣布。
另一方面，近日 Remi 品牌总经理卢伟冰动作频仍，暗示 Redmi K50 系列机型的发布时间大概进一步提前。而在近日也有数码博主开始对 Redmi K50 系列机型的配置进行爆料。据悉，Redmi K50 系列仍将搭载 E4 AMOLED 居中挖孔屏，但屏幕素质有望进一步提拔。处理器将更换为下一代骁龙旗舰芯片骁龙 895，基于 4nm 工艺打造。充电部门采用新晋下放的 67W 有线闪充，同时后置主摄将支持 OIS 光学防抖功能。
现在 Redmi K50 系列的干系信息仍处于早期爆料阶段，其发布时间暂时无法确认。 |
|
