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10 月 14日消息，据国外媒体报道，本地时间周三，今世汽车全球首席运营官（COO）José Munoz 表现，为了减少对芯片制造商的依赖，该公司筹划自主开发芯片。
据悉，由于笔记本电脑和其他电子产物需求激增，加上全球供应链制止的冲击，全球半导体供应今年出现严峻短缺，大批汽车生产商不得不削减产量，今世汽车今年不得不暂时关闭一些工厂。
Munoz表现，8月和9月是今世汽车“最艰难的两个月”，最艰难的时期已经过去，芯片行业的反应速度迅速，芯片制造商英特尔为扩大产能投入了大量资金，但今世汽车不想再次陷入没有芯片供应的困境，它需要在这个范畴更加自力更生。
今年6月初，外媒曾报道称，今世汽车团体的零部件部分Hyundai Mobis正与韩国无晶圆厂芯片和设计公司谈判，以开发自己的汽车芯片。当时，分析人士表现，该公司此举反映出它盼望通过与韩国芯片制造商互助，减少对外国半导体的依赖，并更快地办理芯片供应问题。
特斯拉2019年年4月就公布了自己的全自驾(FSD)芯片。大众汽车也已经表现，将开始为主动驾驶汽车开发自己的定制芯片，但不会涉足芯片制造。（文 | AI财经社 越程）
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